成膜加工
これまで全て成膜工程は他社協力会社で加工してもらっていましたが、この度スパッタ成膜機を導入し自社内でもスパッタ成膜が可能になりました。
特徴
成膜加工を依頼した時こんな経験ありませんか？
- 「えっ、基板洗浄はしてくれないの？」
- 「1バッチ内での成膜条件は固定なの？」
- 「1バッチの枚数固定なの？1枚でも増えると2バッチ？」
- 「えっ、成膜からパターニングまで頼むとL/T2ヶ月以上も掛かるの？」
- 「ガラス基板の手配から対応してくれるところないかな？」
- 「スパッタ成膜条件含めて相談できないかな?」
- 「小ロットでフレキシブルに対応してくれるところないかな？」
- 「成膜後のケースの手配含めてお願いできないものか？」
- 「成膜後パターニング～個片カットまで一気通貫で加工できないか？」
テクノプリントのスパッタ成膜加工の特徴
- 必要に応じ成膜前基板洗浄を承ります。
- 小ロット短納期対応を検討致します。＊注1
- 加工枚数は小ロットで1枚～柔軟に対応します。
- 小ロットで膜厚変更など成膜条件を振った加工も請け負います。
- テスト成膜後ピーリングテスト結果通知しての本加工も可能です。＊注2
- 成膜からパターニング・個片カットまで一気通貫で対応致します。
- 層間絶縁膜を介しての多層膜パターニングで短納期対応が実現できます。＊注3
- 自社で対応しきれないサイズ、膜種、数量は協力会社とも連携して対応致します。
＊注1・2・3、対応できる膜種、サイズ、数量には条件がありますので詳しくはお問い合わせ下さい。
スパッタ成膜機
| 対応基板サイズ（mm） | スペック・備考 |
| MAX：210X300 ～385φ | RF・DC電源 逆スパッタ可 |
| 対応TGT Cu、Ti、Cr、Ni、Au、Al他 |
成膜とは（ＴＣＮの成膜方式）
ガラスや樹脂、金属、紙などの基板の表面に薄い膜をつけることです。
電子機器や半導体などの基板表面に成膜することで、表面が保護されたり、電気を通したり、電気を通さないようにしたり、映り込みを防いだり、さまざまな機能をプラスすることができます。
成膜方法（代表例）
スパッタリング（ＴＣＮの成膜方式）
薄膜を製造するための方法の１つで、グロー放電を利用し、Ａｒを陽イオン化させ、陰極にあるターゲットにぶつかることにより、ターゲット材料から粒子を叩き出し、基板上に薄膜を堆積させる方法です。このプロセスは高い膜品質と均一性を提供し、微細な構造や多層薄膜の形成に適しています。真空中で行われ、フィルムやセラミックスなどの広範な材料に対応可能で、ＭEMS・半導体製造やディスプレイ技術、光学コーティングなど幅広い応用があります。
ＴＣＮでは、サイドスパッタ方式を採用しております。