請け負い加工協業依頼

テクノプリントではパターニング基板の請負加工において協業戴けるパートナーを募集しております。

募集の背景

お客様からのご要望は年々多岐に渡り更に難易度が増しております。

ただ、それに応える加工装置を一社で全て持ち合わせるのは困難な状況です。

そこで、餅は餅屋でテクノプリントとアライアンスを組んでお客様のご要望にお答えしませんか？

そしてテクノプリントへの請負加工依頼も弊社HPを参考にして是非お願い致します。

求める協業パートナー

1.めっき工程

弊社で細線パターンしためっき用レジスト後にファインピッチの電解めっき

求める技術・加工条件

• L/S：10/10μm以下をセミアディティブ工法でシード層上に電解めっき加工技術と工程
• めっきの種類：Cu・Ti・Ni・Au等
• 外形：100×100mm・150×150mm・A4サイズ

2.成膜工程

お客様の様々なご要望にあわせたスパッタ・蒸着成膜

求める技術・加工条件

• 洗浄機・クリーンルーム下での作業希望
• 小ロット～、短納期対応可

3.ドライエッチング工程

Siや金属膜をμm以下でのパターン加工

求める技術・加工条件

• 洗浄機、クリーンルーム下での作業希望
• 小ロット～、短納期対応可

4.直描工程

μm以下のオーダーで小ロットの直描加工

求める技術・加工条件

• 洗浄機・クリーンルーム下での作業希望
• 小ロット、短納期対応可

5.研磨工程

成膜加工後の表面研磨加工

求める技術・加工条件

• 電解めっき後のパターン面の均一化
• 洗浄機、クリーンルーム下での作業希望
• 小ロット～、短納期対応可

6.FPC成型工程

弊社で細線パターン後貼りあわせや抜き型加工

求める技術・加工条件

• 洗浄機、クリーンルーム下での作業希望
• 小ロット～、短納期対応可

7.ダイシングカット工程

求める技術・加工条件

• 洗浄機、クリーンルーム下での作業希望
• 小ロット～、短納期対応可
• 10×10mm以下へ公差±0.1mm以下のダイシング
• できれば基板300×300mm以上からのダイシング

8.各種ガラス基材と切り面加工

500×500mm以上のカット

• ガラス基材は主に無アルカリガラス、石英等
• 洗浄機、クリーンルーム下での作業希望
• 小ロット～、短納期対応可

お問い合わせは下記へ