薄膜パターン加工
特徴
1.あらゆる薄膜に対応した加工
数社の成膜メーカーとの連携により、さまざまな薄膜のパターン加工をいたします。
多層膜の各仕様のご相談も承っております。
2.少ロット/短納期対応
お客様のご要望の数量/納期に対応いたします。
加工リードタイム3日
一枚の試作から量産まで
加工ルートのご説明
3.アプリケーション例
4.加工技術
3.ガラス加工
- 封止用キャップ
- 溝パターン
- 穴あけ加工
4.貼り合わせ加工
- ガラス基板へのフィルム貼り合わせ
- ガラス/ガラス貼り合わせ
- 空セル等の製作
- スクライプ
- ダイシング
6.スクリーン印刷
- レジスト
- Ag 電極
- 絶縁膜 etc.
7.保護膜絶縁膜塗布
9.ガラスカット
- 素ガラス、薄膜(多層膜）付き
- 四角形だけでなく丸型（オリフラ・ノッチ付き）も対応
10.リフトオフによるパターニング
11.FPC圧着加工
12.ITOヒーター
- 視認性のあるITO等でのヒーターを提案します
13.マイクロ流路チップ
14.マスク作成
15.微細構造物形成
16.各種材料評価支援
18.装置評価用基板作成
5.各種材料評価支援
- 自社のレジストを塗布だけしてほしいな。
- 露光、現像だけお願いできる所はないかな？
- 膜付の基板を剥離して欲しい！
- クリーンルーム下での作業がしたい。
- 小さなガラスを出来るだけ安く手に入れたい！
通常の洗浄･レジスト塗布～梱包までのフルコースはもとより、
洗浄･レジスト塗布のみ､露光･現像のみ､エッチング～カット面取りまで等
部分的な加工も承っております。
＊レジスト塗布～露光･現像まではクリーンルーム下で行います。
PETやPEN等の基材開発の評価にレジスト・ポリイミド塗布等の条件だしのお手伝いをします。
またご要望に応じ条件だし評価レポートも作成致します。
小ロットの評価のお手伝いの他､量産対応もご相談下さい。
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6.装置評価用基板作成
- パターン認識が必要な光学系機器の性能評価基板作成して欲しい。
* 露光機等の高価な装置購入を検討する際に性能評価用基板にも - 有機EL封止装置の評価用ガラス基板の作成を頼みたいな。
- 装置の評価用基板を少ロット多品種でも試作供給してもらえないか？
- 評価調整用基板、基準基板のカスタマイズを頼めるとこは無いか？
- 継続的に評価基板の作成を頼めるとこは無いか？
7.対象基板/加工サイズ
対象基板
最大加工サイズ
主な実績
開発・試作受託加工実績
| LCD関係 |
3D用パターン 電子ペーパー用パターン 液晶材料評価用パターン |
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| 有機EL関係 |
照明/表示用パターン 封止用ガラスキャップ 有機EL材料評価用パターン |
| 各種TEG関係 | ACF/IC/FPC/LCD/μLED etc.評価パターン |
| MEMS関係 | 各種センサー部パターン |
| ヒーター関係 | ヒーター用ITO・微細メタルメッシュフイルムパターン |
| 太陽電池関係 | 有機薄膜太陽電池電極パターン |
| 薄膜付きフイルム基板関係 | 有機EL・有機太陽電池・エレクトロクロミックパターン |
| 光学テストチャート | レンズ歪曲、光学特性評価 透過型・反射型各チャート |
| バイオ関係 | マイクロ流路・細胞培養用パターン |
| エンコーダ関係 | ロータリーエンコーダー・リニアエンコーダー |
| 各種材料評価支援 | 新規レジスト・PET、PEN等フイルムのパターン条件だし評価支援 |
| 微細構造物形成 | 接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PKG内等）の追従性評価 マイクロLED等のマイクロフォルダー 太陽電池等のカバーガラススペーサー |
主要装置一覧
お客様のご要望に応じて弊社の設備をお役立て下さい。
特にフォトリソ工程はクリンルーム（Class1000）の環境下で作業しております。
＊更に塗布工程（ロールコーター）・露光装置等は局所ブース（Class100）で更にクリーン度を高めております。
| 工程 | 装置 | 対応基板サイズ（mm） | スペック・備考 | |
| 洗浄 | 洗浄機 | バッチ式洗浄装置 | MAX：420×530 | アルカリ、US機能有り |
| 枚葉式洗浄装置 | 67×105～530×920 | 枚葉式（投入可能板厚：0.2ｔ～2.1ｔ） | ||
| 成膜 | 成膜 | スパッタ成膜機 | MAX：210X300 | RF・DC電源 逆スパッタ可 |
| □MAX：270X270 | 対応TGT Cu、Ti、Cr、Ni、Au、Al他 | |||
| ～385φ | 膜厚 ±10％位 | |||
| フォトリソ | 塗布（レジスト） | ロールコーター | 有効幅：100～400 | レジスト厚：1～2μm |
| 板厚：0.3～4 | ||||
| スピンコーター | φ20～300×400 | 回転数：300～2500rpm ±1rpm | ||
| バーコーター | MAX：300×400 | |||
| スクリーン印刷 | 有効範囲：300×500 | カメラアライメント可能 精度±0.1㎜ | ||
| 有効範囲：600×800 | ||||
| 露光 | 露光機 | MAX300×400 | アライメント精度±1μm | |
| MAX400×500 | ||||
| 現像 | 枚葉式 | 400×500 | 溶剤・有機アルカリ対応可 | |
| バッチ槽 | 300×400 | |||
| エッチング | ウエットエッチング | 枚葉式（ITO） | 420×530 0.2～2.8ｔ | |
| シャワー式（Cu,Al,Cr） | MAX：210X300 | ＊Cu,Al,Cr | ||
| バッチ槽 | 300×400 | ＊対応膜種は相談下さい。 | ||
| 剥離（レジスト） | バッチ槽 | MAX370×470 | アルカリ系、有機溶剤系 | |
| 乾燥・焼成 | オーブン | クリーンオーブン | 炉内寸法：（W)800ｘ（D)750ｘ（H)1000 | Max350℃ クリーン度クラス100 N2導入可能 |
| ホットプレート | ホットプレート | MAX300×400 | Max300℃ | |
| 切断 | 切断 | スクライバー | Max：500□ Max：3ｔ | カット精度±0.2mm |
| 面取り | 面取り機 | 20□～300×400 | 板厚は要相談 | |
| 検査 | 測定器 | 実体顕微鏡 | ||
| 測定顕微鏡 | ||||
| 段差計 | ||||
| 透過率測定機 | ||||
| デジタルフォースゲージ | ||||
| 四探針テスター | ||||
| 絶縁テスター | その他 | 評価 | 恒温槽 | 炉内寸法：（W)400×（D)400×（H)400 | -85～180℃ |
| 高温高湿槽 | 炉内寸法：（W)500×（D)600×（H)750 | -40～100℃ 20～98％ | ||
| 攪拌・脱泡 | 攪拌・脱泡機 | Max：250ｇ | ||
| UV照射 | スポット照射機 | |||
| 枚葉式照射機 | 有効幅：250 | |||
| リペア | レーザーリペア機 | |||
| FPC圧着 | FPC圧着機 | 有効幅：30 | ||
| 有効幅：100～300 | アライメント機能付き | |||
| 貼り合わせ | フイルム貼り合せ機 | 貼合精度：±0.2㎜ | ||
| ガラス貼り合わせ機 | 200×300～360×400 | アライメント精度±0.1mm～ | ||
| 加圧脱泡機 | 炉内寸法：（W)400×（D)500×（H)600 | |||
＊全ての装置は投入する基材の材質にもよりますので詳しくはお問い合わせ下さい。
＊スマートフォンで閲覧の方はPCで閲覧する事を推奨致します。
フォトファブリケーションとは
フォトファブリケーションとは、光を利用して微細な構造やパターンを作り出す製造プロセスの一種です。
主に半導体製造やマイクロデバイスの製造などで使用され、微細な構造を持つデバイスを効率的かつ精密に製造するために重要です。
基本的なフォトファブリケーションの手順は以下の通りです：
- フォトレジストコーティング： 現像される光のパターンを形成するために、対象の基板にフォトレジストと呼ばれる光感応性の薄膜を塗布します。
- 露光： 光マスクまたは光学的なシステムを使用して、フォトレジストに特定のパターンを投影します。
このパターンは後のエッチングやメッキなどのプロセスによって素材のパターンを形成するためのガイドとなります。 - 現像： フォトレジストを現像液に浸し、露光によって変化した領域を取り除くことで、所望のパターンが残ります。
- エッチングやメッキ： フォトレジストで保護された領域を残し、露光で取り除かれた領域に対してエッチング（薬品を用いて削り取る）やメッキなどを行い、最終的な構造を形成します。
- フォトレジスト除去： 残ったフォトレジストを取り除き、最終的な製品を得ます。
フォトファブリケーションは、微細な構造を持つデバイスや集積回路の製造において不可欠であり、半導体工学やマイクロデバイス製造技術において幅広く応用されています。
フォトファブリケーション工程説明（パターニング）
（例：単層 ＩＴＯ）
基材上に薄膜抵抗体を形成
- 基材は、ガラス・Ｓｉウエハ・フィルム・その他対応可
- 薄膜は、ＩＴＯ、Ｃｒ、Ａｌ系等ご希望により、積層も可
（要相談）
ＵＶ光で感光するレジストと呼ばれる材料を塗布する
- 開発品の材料やポリイミドなど塗布可能
- それぞれ違う膜厚にすることも可能
- 感光しない材料も塗布できます
レジスト塗布後に低温での軽い焼成を行い、レジストの乾燥及び基板との密着を行う。
ただし、露光で反応しパターン形成できる程度の乾燥である。
マスク（原版）を通してＵＶ光を当てることで、ＵＶ光が当たったところのレジストが変質する
ポジ型・・・ＵＶ光が当たったところが現像液に溶けるようになる
ネガ型・・・ＵＶ光が当たったところが固まる
現像液（アルカリ系）で必要のない部分のレジストが溶けて、ＩＴＯが必要な部分のみ残る
- 膜の種類により、有機または無機アルカリを使用する
フォトレジストを安定化させ、硬化させるプロセスです。
本焼成によって、フォトレジストが基板にしっかりと付着し、エッチングやメッキなどの工程での耐久性が向上します。
エッチング液でレジストで保護していない部分の膜を溶解侵食・食刻することで目的形状のものを得ることができます。
必要のなくなったレジストを無機アルカリまたは溶剤で溶かし、レジストをなくして完成リンスをする。
外観検査をして、不適合品をはじき、梱包して出荷。
