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ISO9001・14001 認証取得企業

薄膜パターン加工

特徴

1.あらゆる薄膜に対応した加工

数社の成膜メーカーとの連携により、さまざまな薄膜のパターン加工をいたします。

あらゆる薄膜に対応した加工

多層膜の各仕様のご相談も承っております。

2.少ロット/短納期対応

お客様のご要望の数量/納期に対応いたします。

少ロット/短納期対応

加工リードタイム3日

少ロット/短納期対応

一枚の試作から量産まで
加工ルートのご説明

3.アプリケーション例

4.加工技術

2.多層膜・積層加工パターニングの紹介と実績例

加工技術

一枚の試作から量産まで

3.ガラス加工

  • 封止用キャップ
  • 溝パターン
  • 穴あけ加工

4.貼り合わせ加工

  • ガラス基板へのフィルム貼り合わせ
  • ガラス/ガラス貼り合わせ
  • 空セル等の製作

5.外形切断加工及び面取り加工

  • スクライプ
  • ダイシング

6.スクリーン印刷

  • レジスト
  • Ag 電極
  • 絶縁膜 etc.

9.ガラスカット

  • 素ガラス、薄膜(多層膜)付き
  • 四角形だけでなく丸型(オリフラ・ノッチ付き)も対応

10.リフトオフによるパターニング

12.ITOヒーター

  • 視認性のあるITO等でのヒーターを提案します

5.各種材料評価支援

  • 自社のレジストを塗布だけしてほしいな。
  • 露光、現像だけお願いできる所はないかな?
  • 膜付の基板を剥離して欲しい!
  • クリーンルーム下での作業がしたい。
  • 小さなガラスを出来るだけ安く手に入れたい!

各種材料評価支援

テクノプリントは、こんなお悩みにもお答え致します!

通常の洗浄・レジスト塗布~梱包までのフルコースはもとより、
洗浄・レジスト塗布のみ、露光・現像のみ、エッチング~カット面取りまで等
部分的な加工も承っております。
*レジスト塗布~露光・現像まではクリーンルーム下で行います。

PETやPEN等の基材開発の評価にレジスト・ポリイミド塗布等の条件だしのお手伝いをします。
またご要望に応じ条件だし評価レポートも作成致します。
小ロットの評価のお手伝いの他、量産対応もご相談下さい。

US洗浄機スパッタ成膜機
スピンコーターバーコーター
クリーンオーブンアライナー露光機
ITOエッチング+レジスト剥離メタルエッチング
スクライバー段差計測長機

主な装置はこちらを参照下さい


6.装置評価用基板作成

  • パターン認識が必要な光学系機器の性能評価基板作成して欲しい。
    * 露光機等の高価な装置購入を検討する際に性能評価用基板にも
  • 有機EL封止装置の評価用ガラス基板の作成を頼みたいな。
  • 装置の評価用基板を少ロット多品種でも試作供給してもらえないか?
  • 評価調整用基板、基準基板のカスタマイズを頼めるとこは無いか?
  • 継続的に評価基板の作成を頼めるとこは無いか?

装置評価用基板作成

7.対象基板/加工サイズ

対象基板


対象基盤

最大加工サイズ

最大加工サイズ

主な実績

開発・試作受託加工実績

LCD関係 3D用パターン
電子ペーパー用パターン
液晶材料評価用パターン
有機EL関係 照明/表示用パターン
封止用ガラスキャップ
有機EL材料評価用パターン
各種TEG関係 ACF/IC/FPC/LCD/μLED etc.評価パターン
MEMS関係 各種センサー部パターン
ヒーター関係 ヒーター用ITO・微細メタルメッシュフイルムパターン
太陽電池関係 有機薄膜太陽電池電極パターン
薄膜付きフイルム基板関係 有機EL・有機太陽電池・エレクトロクロミックパターン
光学テストチャート レンズ歪曲、光学特性評価
透過型・反射型各チャート
バイオ関係 マイクロ流路・細胞培養用パターン
エンコーダ関係 ロータリーエンコーダー・リニアエンコーダー
各種材料評価支援 新規レジスト・PET、PEN等フイルムのパターン条件だし評価支援
微細構造物形成 接着剤・接着フィルム・充填剤(半導体PKG内等)の追従性評価
マイクロLED等のマイクロフォルダー
太陽電池等のカバーガラススペーサー

主要装置一覧

お客様のご要望に応じて弊社の設備をお役立て下さい。

特にフォトリソ工程はクリンルーム(Class1000)の環境下で作業しております。

*更に塗布工程(ロールコーター)・露光装置等は局所ブース(Class100)で更にクリーン度を高めております。

工程装置対応基板サイズ(mm)スペック・備考
洗浄洗浄機バッチ式洗浄装置MAX:420×530アルカリ、US機能有り
枚葉式洗浄装置67×105~530×920枚葉式(投入可能板厚:0.2t~2.1t)
成膜成膜スパッタ成膜機MAX:210X300RF・DC電源 逆スパッタ可
□MAX:270X270対応TGT Cu、Ti、Cr、Ni、Au、Al他
~385φ膜厚 ±10%位
フォトリソ塗布(レジスト)ロールコーター有効幅:100~400レジスト厚:1~2μm
板厚:0.3~4
スピンコーターφ20~300×400回転数:300~2500rpm ±1rpm
バーコーターMAX:300×400 
スクリーン印刷有効範囲:300×500カメラアライメント可能 精度±0.1㎜
有効範囲:600×800
露光露光機MAX300×400アライメント精度±1μm
MAX400×500
現像枚葉式400×500溶剤・有機アルカリ対応可
バッチ槽300×400
エッチングウエットエッチング枚葉式(ITO)420×530 0.2~2.8t
シャワー式(Cu,Al,Cr)MAX:210X300*Cu,Al,Cr
バッチ槽300×400*対応膜種は相談下さい。
剥離(レジスト)バッチ槽MAX370×470アルカリ系、有機溶剤系
乾燥・焼成オーブンクリーンオーブン炉内寸法:(W)800x(D)750x(H)1000Max350℃ クリーン度クラス100 N2導入可能
ホットプレートホットプレートMAX300×400Max300℃
切断切断スクライバーMax:500□ Max:3tカット精度±0.2mm
面取り面取り機20□~300×400板厚は要相談
検査測定器実体顕微鏡  
測定顕微鏡  
段差計  
透過率測定機  
デジタルフォースゲージ  
四探針テスター  
絶縁テスター  
その他評価恒温槽炉内寸法:(W)400×(D)400×(H)400-85~180℃
高温高湿槽炉内寸法:(W)500×(D)600×(H)750-40~100℃ 20~98%
攪拌・脱泡攪拌・脱泡機Max:250g 
UV照射スポット照射機  
枚葉式照射機有効幅:250 
リペアレーザーリペア機  
FPC圧着FPC圧着機有効幅:30 
有効幅:100~300アライメント機能付き
貼り合わせフイルム貼り合せ機 貼合精度:±0.2㎜ 
ガラス貼り合わせ機200×300~360×400アライメント精度±0.1mm~
加圧脱泡機炉内寸法:(W)400×(D)500×(H)600 

*全ての装置は投入する基材の材質にもよりますので詳しくはお問い合わせ下さい。

*スマートフォンで閲覧の方はPCで閲覧する事を推奨致します。

フォトファブリケーションとは

フォトファブリケーションとは、光を利用して微細な構造やパターンを作り出す製造プロセスの一種です。

主に半導体製造やマイクロデバイスの製造などで使用され、微細な構造を持つデバイスを効率的かつ精密に製造するために重要です。

基本的なフォトファブリケーションの手順は以下の通りです:

フォトファブリケーションは、微細な構造を持つデバイスや集積回路の製造において不可欠であり、半導体工学やマイクロデバイス製造技術において幅広く応用されています。

フォトファブリケーション工程説明(パターニング)

(例:単層 ITO)

フォトファブリケーション工程説明

基材上に薄膜抵抗体を形成

  • 基材は、ガラス・Siウエハ・フィルム・その他対応可
  • 薄膜は、ITO、Cr、Al系等ご希望により、積層も可

(要相談)

UV光で感光するレジストと呼ばれる材料を塗布する

  • 開発品の材料やポリイミドなど塗布可能
  • それぞれ違う膜厚にすることも可能
  • 感光しない材料も塗布できます

レジスト塗布後に低温での軽い焼成を行い、レジストの乾燥及び基板との密着を行う。
ただし、露光で反応しパターン形成できる程度の乾燥である。

フォトファブリケーション工程説明

マスク(原版)を通してUV光を当てることで、UV光が当たったところのレジストが変質する
ポジ型・・・UV光が当たったところが現像液に溶けるようになる
ネガ型・・・UV光が当たったところが固まる

現像液(アルカリ系)で必要のない部分のレジストが溶けて、ITOが必要な部分のみ残る

  • 膜の種類により、有機または無機アルカリを使用する
フォトファブリケーション工程説明

フォトレジストを安定化させ、硬化させるプロセスです。
本焼成によって、フォトレジストが基板にしっかりと付着し、エッチングやメッキなどの工程での耐久性が向上します。

フォトファブリケーション工程説明

エッチング液でレジストで保護していない部分の膜を溶解侵食・食刻することで目的形状のものを得ることができます。

必要のなくなったレジストを無機アルカリまたは溶剤で溶かし、レジストをなくして完成リンスをする。

外観検査をして、不適合品をはじき、梱包して出荷。